人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的 CoWoS、日月光的 FOCoS 和其他先进封装技术预计将吸引大量 AI 和 HPC 处理器的订单。
AI 时代下算力需求日益增长，GPU 先进封装的重要性凸显。英伟达高端 GPU 都采用 CoWoS 封装技术，将 GPU 芯片和 HBM2 集合在一起。万联证券指出，未来随着 AI 产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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