杨磊：中国芯片产业在过去20年发生了非常大的变化。比如说半导体设计行业，我在2003年的时候做过一个产业研究，全国整个产值也就10几个亿，2020年则达到了3000亿人民币，这是几百倍的成长。
中国的半导体进口是3000亿美金，而芯片设计产值是3000亿人民币，并且大多数集中在金字塔的底端，即比较低端的产品。如果单看中高端的话，能够国产化的比例是比较低的，产业链也不完备。
如何解决基于卡脖子问题所牵涉到核心的材料装备和产品设计能力？从两个角度去思考，一个是纵深，全产业链要往上移，这就看出自主能力有多强。另一个要关注未来卡脖子的问题。科技现在快速地变化，要看过去，也要看未来。要争取抓住未来的科技产业里面的关键节点，建设未来“高速公路收费站”。
全世界没有一个国家可以做到产业链既覆盖过去，也覆盖未来，并且是全产业链覆盖。整个产业链好像是一颗洋葱，要剥好多层。要思考如何“借力”，并且聚焦在核心点上。
北极光创投合伙人杨磊博士拥有20余年技术开发、公司战略和运营、以及投资的经验。他负责在先进科技领域的投资，主要包括多个技术创新驱动的领域，如智能系统，
物联网，传感器及半导体，机器人及工业自动化，新材料和环保。杨磊投资及负责投后管理的项目包括：安集微电子，黑芝麻(000716,股吧)智能，诺菲纳米科技，清锋时代，清智科技，亿智科技，云英谷科技，登临科技，芯朴科技，Crossbar，Hiretual，联睿微电子，通用微等。
杨磊曾任VantagePoint Venture Partners(VPVP)的董事、麦肯锡管理咨询公司的全球副董事，曾参与多家美日欧大型科技企业的重组转型、跨国并购整合及管理提升。
朱灿：针对产业薄弱环节，需要实施好关键核心技术的攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题。而在产业优势领域，需要精耕细作，搞出更多的独门绝技。深入实施产业基础再造工程，在关系国家安全的领域和节点构建自主可控、安全可靠的国内生产供应体系。
其次，产业链和
供应链的发展离不开政府、企业和社会资金。政府是产业链和供应链发展的舵手，给产业链和供应链的发展提供方向。社会资金是产业链和供应链发展的
能源，给产业链供应链的发展提供源源不断的支持。而投资机构作为社会资金配置过程中的重要环节，要发挥自身的主观能动性，顺应政府引导的方向和趋势，将产业链供应链作为未来投资的重点，给作为发展载体的企业提供源源不断的能源。
王啸：国产替代是大趋势，中国企业需要改变之前站在巨人肩上的情况，自己成为巨人。
中国拥有全世界最完善完整的产业链条，现在最重要的是深耕底层技术，加大国产替代的力度，只有掌握了底层的“根技术”，才能避免“卡脖子”的问题。
底层技术能力的创新，对于中国经济长远发展和企业核心竞争力的提升至关重要。比如现在我们在5G、量子计算等根技术上已经开始领先。
作为投资机构，我们一直也在技术的底层上进行布局，例如在AI技术的底层投资了一流科技。目前应用广泛的算法和框架大部分还是来自于国外，一流科技研发的正是AI领域操作系统级的深度学习框架。中国需要一套完全有自主知识产权的深度学习框架和模型，这是AI领域非常重要的战略入口。
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